5g基站天線的個數(shù)和市場規(guī)模變化

發(fā)布時間：

2021-01-12 16:38

從天線的結(jié)構(gòu)看，5G 射頻實現(xiàn)了從“RRU+天線”向有源天線AAU 的轉(zhuǎn)變。在目前廣泛應(yīng)用的分布式基站中，RRU 與BBU 分離并通過饋線與天線相連。Massive MIMO 技術(shù)將天線變成一體化有源天線AAU（Active Antenna Unit）。AAU 集成了RRU 與傳統(tǒng)天線的功能，數(shù)字接口獨立控制每個天線振子，構(gòu)成主動式天線陣列。由于射頻單元不再需要饋線和RRU相連，而是直接用光纖連接BBU，此前令人困擾的饋電損耗趨于零。同時，有源天線的部署變得更加容易，可以安裝在諸如路燈、電線桿等場合，從而減少站點租賃和運營成本。

▲4G-5G 基站區(qū)域的天線個數(shù)演進

▲2015-2019 年國內(nèi)基站天線市場規(guī)模

在5G 時代， Massive MIMO 技術(shù)將重構(gòu)天線價值鏈。在4G 時代，天線的單體價值量約為2000 元。到了5G 時代，由于Massive MIMO（大規(guī)模天線技術(shù)）和波束成形技術(shù)的應(yīng)用，需要單面天線里集成64 個、128 個甚至更多的天線振子，而5G 所用的高頻率信號又需要更高性能的射頻器件，因此，承載天線振子的高頻PCB 及高頻覆銅板材料成為5G 天線價值鏈上最受益的環(huán)節(jié)。相比于3G、4G 傳統(tǒng)天線中并不需要高頻PCB 及高頻覆銅板材料，我們預計，5G PCB 在高頻材料和加工過程的附加值都會增大，射頻前端PCB 價格至少將超過3000 元/平方米，即是4G 的1.5 倍。我們預測5G 僅僅在射頻側(cè)，PCB 板及覆銅板的市場規(guī)模都將是4G 的數(shù)倍。

無源天線毛利率持續(xù)走低，5G 射頻生態(tài)變化較大

天線,基站天線

5G 關(guān)鍵指標定義與移動通信演進路線

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